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產品詳情
  • 產品名稱:OTSUKA大冢-負載端口對應膜厚測量系統GS-300

  • 產品型號:GS-300
  • 產品廠商:OTSUKA大塚電子
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簡單介紹:
GS-300 OTSUKA大冢-負載端口對應膜厚測量系統 搭載模式匹配功能,X-Y定位精度在2um以下的系統。OTSUKA大冢-負載端口對應膜厚測量系統GS-300OTSUKA大冢-負載端口對應膜厚測量系統GS-300OTSUKA大冢-負載端口對應膜厚測量系統GS-300
詳情介紹:
SF-3/BBGS-300

   OTSUKA大冢-負載端口對應膜厚測量系統


特長:
集成到300mmEFEM備用port。
實現嵌入晶片的布線圖案的圖案對準(IR攝像頭)。
應對半導體工序的高吞吐量要求。
支持預校準功能。
小占地規格(W475mm×D555mm)


測定事例
  • TSV埋め込みパターンウェーハの研削後Silicon厚み
  • 300mmサイズのウェーハ厚み
スペック
測定例

■貼り合わせウェーハ(Si/ボンディング/サポート基板)

Si膜厚分布(約25um)

Si膜厚分布(約25μm)
 

ボンディング膜厚分布(約25um)
ボンディング膜厚分布(約25μm)

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